недоступно на русском языке
Текущий статус : В стадии разработки
Формат Язык
PDF
Бумажный
  • CHF61
Пересчитать швейцарские франки (CHF) в ваша валюта

Тезис

This part of ISO 9455 specifies test methods of cleanliness of the Soldered Printed Circuit Assemblies before and/or after cleaning. The test is applicable to all fluxes as defined in ISO 9454-1.

Общая информация

  • Текущий статус
     : В стадии разработки
    Этап
    : Рассылка краткого отчета по итогам голосования [40.60]
  • Версия
     : 1
  • Технический комитет :
    ISO/TC 44/SC 12
    ICS :
    25.160.50 
  • RSS обновления
Standard first page

Preview 

Предварительно ознакомьтесь с этим стандартом в нашем Он-лайн библиотека стандартов (OBP)

Жизненный цикл

Цели в области устойчивого развития

Данный стандарт разработан для достижения следующих Цель устойчивого развития

9
Индустриализация, инновации и инфраструктура

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

  2. Интернет-магазин
  3. Каталог стандартов
  4. ТК
  5. ISO/TC 44/SC 12
  6. ISO/DIS 9455-18