ISO/DIS 9455-18
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ISO/DIS 9455-18
83127
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État actuel : Projet
fr
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std 1 61 PDF
std 2 61 Papier
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Résumé

This part of ISO 9455 specifies test methods of cleanliness of the Soldered Printed Circuit Assemblies before and/or after cleaning. The test is applicable to all fluxes as defined in ISO 9454-1.

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