ISO 4825-1:2023
p
ISO 4825-1:2023
80379
No disponible en español

Estado : Publicado

es
Formato Idioma
std 1 63 PDF + ePub
std 2 63 Papel
  • CHF63
Convertir Franco suizo (CHF) a tu moneda

Resumen

This document specifies a method for measuring the thermal resistance between a heater chip and a cold plate with the heater chip mounted on a metalized ceramic substrate, imitating a silicon carbide (SiC) high-output power module. This measurement represents an index of the heat dissipation characteristics of a metallized ceramic substrate used in a high-output power module.

Preview 

Previsualice esta norma en nuestra Plataforma de navegación en línea (OBP)

Informaciones generales

  •  : Publicado
     : 2023-01
    : Norma Internacional publicada [60.60]
  •  : 1
     : 12
  • ISO/TC 206
    81.060.30 
  • RSS actualizaciones

Got a question?

Check out our FAQs

Customer care
+41 22 749 08 88

Opening hours:
Monday to Friday - 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)